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3D光学检测为工业4.0时代的制程改进提供了“眼睛”
3D自动焊膏检测（SPI）和3D自动光学检测（AOI）系统已成为印制电路板组装（PCBA）制程不可或缺的一部分，因为它们有助于确保高质量生产。随着目前电路板复杂性的不断增加，检测技术变得更加关键。 ...查看更多
铋(Bi)在电子产品中的作用——第6部分
本文是本专栏系列（第5部分、第4部分、第3部分、第2部分、第1部分、序言）的第6部分本篇专栏文章——《铋（Bi）在电子产品中的作用》将讨论在SMT组装工艺中，焊料合金不含铋时（ ...查看更多
学会灵活设计——改善FPC设计的案例分析
我们很多从业者都知道，FPC设计领域根本不存在正式的培训，有时候甚至都不会存在完美的解决方案。IPC设计标准——例如IPC-2223《挠性/刚挠性印制电路设计分标准》，以及 ...查看更多
电路技术研究院（ICT）第45届年度研讨会回顾
“Yam awlroight，aer kid？”这是当地方言的友好问候。2019年6月4日，电路技术研究院（ICT）在Dudley的Black Country Museum举办 ...查看更多
电路技术研究院（ICT）第45届年度研讨会回顾
“Yam awlroight，aer kid？”这是当地方言的友好问候。2019年6月4日，电路技术研究院（ICT）在Dudley的Black Country Museum举办 ...查看更多
杜邦：PCB材料领域的挑战与机遇
DuPont公司互连解决方案（ICS）团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多
